共晶點(diǎn)是指物料中水分完全凍結(jié)成冰晶時的溫度，在物料樣品通過凍干機(jī)進(jìn)行真空冷凍干燥過程中，物料樣品的共晶點(diǎn)和共熔點(diǎn)是決定凍干工藝中的預(yù)凍溫度和干燥工藝參數(shù)。實(shí)際操作中通過凍干機(jī)共晶點(diǎn)測試儀來測定共晶點(diǎn)和共熔點(diǎn)的參數(shù)，在物料降溫或升溫過程中記錄其溫度、電阻的變化數(shù)據(jù)，并對所記錄數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，可獲得物料的共晶點(diǎn)或共熔點(diǎn)。所以TF-FDV1.02智能型共晶點(diǎn)測試儀設(shè)備廣泛應(yīng)用于實(shí)驗(yàn)凍干機(jī)、生物制藥凍干機(jī)、食品冷凍干燥機(jī)等使用，共晶點(diǎn)測試儀具體技術(shù)介紹如下：

一、技術(shù)參數(shù)：

1 ）用電電源：220V  50HZ   1A （有穩(wěn)壓電源UPS最佳）;

2 ）輸出信號：0 – 10VDC;

3 ）共晶點(diǎn)傳感器阻值范圍：0 – 100,000千歐；

4 ）共晶點(diǎn)傳感器精度：千分之十；

5 ）溫度測量范圍：-100~+150℃；

6 ）溫度傳感器類型：PT100；

7 ）共晶點(diǎn)傳感器類型：不銹鋼電極（需定期清洗）；

8 ）數(shù)據(jù)存儲容量：16GB；

9 ）數(shù)據(jù)刷新頻率0.1秒；

10）數(shù)據(jù)記錄頻率0.5秒/批。

二、儀器組成：

  1） 嵌入式工業(yè)平板電腦；

  2 ）模擬量采集模塊；

  3 ）V1.02系統(tǒng)軟件；

  4 ）測量探頭。

三、儀器特點(diǎn)：

 1）測量探頭插入到樣品中進(jìn)行測量,系統(tǒng)簡單操作；

 2）顯示電阻和溫度數(shù)值，采集到數(shù)據(jù)庫進(jìn)行記錄，支持上萬多；種批次數(shù)據(jù)的追溯和查詢；

 3）根據(jù)電阻/溫度曲線，支持實(shí)時查看共晶點(diǎn)數(shù)據(jù)；

 4）具有日志管理、數(shù)據(jù)管理、人員管理功能；

 5）采集數(shù)據(jù)可在本地查看，也可導(dǎo)出到文件。支持文件PDF、EXCEL等格式文件。